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金盤(pán)科技公告，公司控股股東元宇投資及其一致行動(dòng)人敬天投資以集中競價(jià)方式合計減持“金盤(pán)轉債”113.79萬(wàn)張，占發(fā)行總量的11.65%。本次減持后，元宇投資及敬天投資合計持有“金盤(pán)轉債”255.389萬(wàn)張，占發(fā)行總量的26.15%。
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責任編輯：QL0009
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金盤(pán)科技公告，公司控股股東元宇投資及其一致行動(dòng)人敬天投資以集中競價(jià)方式合計減持“金盤(pán)轉債”113.79萬(wàn)張，占發(fā)行總量的11.65%。本次減持后，元宇投資及敬天投資合計持有“金盤(pán)轉債”255.389萬(wàn)張，占發(fā)行總量的26.15%。
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