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格隆匯9月8日丨德邦科技(688035.SH)接受特定對象調研時(shí)表示，集成電路和智能終端是公司未來(lái)發(fā)展的主要方向，公司集成電路板塊今年整體進(jìn)展加速，智能終端板塊期待明年在大客戶(hù)手機端的產(chǎn)品能夠實(shí)現突破。同時(shí)，隨著(zhù)公司集成電路和智能終端板塊的收入占比逐漸上升，公司新能源和高端裝備板塊的收入占比會(huì )相對會(huì )有所降低，公司整體業(yè)務(wù)結構會(huì )趨于更為合理。
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