2023年8月29日德邦科技(688035)發(fā)布公告稱(chēng)公司于2023年8月18日接受機構調研，南方基金、華泰證券、國海證券、國信證券、太平養老、東方證券、長(cháng)江養老、相聚資本、中信保誠、光大保德信、申萬(wàn)菱信、淳厚基金、東北證券、鵬華基金、申萬(wàn)宏源、海通證券、彤源投資、富國基金、中銀基金、盤(pán)京投資、銀葉投資、中郵電子、中信證券、泰康資產(chǎn)參與。
具體內容如下：
問(wèn)：公司各板塊業(yè)務(wù)情況？
(相關(guān)資料圖)
答：2023年上半年從消費端看整體上處于弱復蘇的態(tài)勢，公司營(yíng)業(yè)收入實(shí)現小幅增長(cháng)。其中集成電路、智能終端板塊得益于新的型號、新的應用點(diǎn)不斷獲得突破，二季度較一季度環(huán)比增長(cháng)明顯；新能源領(lǐng)域繼續保持增長(cháng)趨勢，但增速放緩；高端裝備領(lǐng)域得益于汽車(chē)輕量化等材料訂單的增長(cháng)，收入增幅相對高一些，綜合下來(lái)上半年公司收入整體增幅為5.01%。
問(wèn)：公司集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品有哪些新進(jìn)展？答：公司集成電路封裝材料，涵蓋UV膜系列、固晶系列、導熱系列、底部填充膠、D膠(Lid框膠)等多品類(lèi)產(chǎn)品，可以為客戶(hù)提供最全面的封裝解決方案，其中UV膜(含減薄膜、劃片膜)產(chǎn)品、固晶膠、導熱界面材料已在多家設計公司、封測公司批量出貨。目前底部填充膠、D膠、固晶膠膜(DF/CDF)、芯片級導熱界面材料(TIM1)四款芯片級封裝材料同時(shí)在配合多家設計公司、封測公司推進(jìn)驗證，其中D膠、固晶膠膜(DF)已陸續通過(guò)部分國內頭部客戶(hù)驗證，獲得小批量訂單，實(shí)現零的突破；底部填充膠已通過(guò)部分客戶(hù)驗證，正在加快導入，導熱界面材料(TIM1)部分型號已通過(guò)部分客戶(hù)驗證。
問(wèn)：公司底部填充膠、AD膠、固晶膠膜(DAF/CDAF)、芯片級導熱界面材料(TIM1)四款芯片級封裝材料具體應用領(lǐng)域有哪些？答：底部填充膠應用于芯片的倒裝封裝方式，只要是通過(guò)焊球實(shí)現芯片與芯片、芯片與載板鏈接的方式都會(huì )存在縫隙，而縫隙都要用底部填充膠進(jìn)行填充，像CoWos、HBM、Fan-out等2.5D、3D封裝方式對底部填充膠都是有需求的。
D膠主要用于是Lid框跟載板之間連接的部位。所以只要存在Lid框，理論上就要用到D膠。TIM1應用非常廣泛，大部分芯片的散熱都是需要通過(guò)獨立的散熱器件實(shí)現散熱，而芯片級導熱材料是鏈接芯片和散熱期間的媒介，尤其目前I等高算力芯片發(fā)熱大幅的增加，對芯片級導熱材料的需求量將會(huì )大幅增大。DF/CDF相關(guān)產(chǎn)品主要應用于芯片的多維封裝、疊加封裝等高端封裝工藝，也可替代傳統的固晶膠，且性能上、工藝上要大幅優(yōu)于固晶膠，是公司在集成電路封裝領(lǐng)域的重要戰略布局。問(wèn)：公司底部填充膠、AD膠、固晶膠膜(DAF/CDAF)、芯片級導熱界面材料(TIM1)四款新的材料客戶(hù)的采購情況、全年的收入預期？能否達到千萬(wàn)級的規模？答：公司芯片級底填、D膠、TIM1、DF/CDF膜等這幾個(gè)材料目前整體上還處于驗證導入初期階段，我們今年的主要目標是這幾個(gè)產(chǎn)品能夠通過(guò)較多客戶(hù)的驗證。D膠、固晶膜(DF)已經(jīng)開(kāi)始供貨，但訂單量還比較小，對我們來(lái)說(shuō)的意義在于實(shí)現了從0到1的突破，幾個(gè)系列產(chǎn)品今年的預期大概是大幾百萬(wàn)的量，明年增量增長(cháng)的機會(huì )比較多。
問(wèn)：這幾個(gè)新的材料替代進(jìn)口產(chǎn)品之后價(jià)格是否會(huì )有變化？毛利率大概在多少？答：產(chǎn)品在實(shí)現國產(chǎn)替代導入過(guò)程中，競品一般會(huì )適當調低價(jià)格來(lái)應對，我們產(chǎn)品一般要保持比競品低15~30%左右的價(jià)格優(yōu)勢。綜合下來(lái)這幾個(gè)新的材料毛利率有希望保持在50%以上。
問(wèn)：公司智能終端領(lǐng)域產(chǎn)品業(yè)務(wù)情況？今年或明年有沒(méi)有新品或新的應用點(diǎn)導入？答：公司智能終端產(chǎn)品應用涵蓋TWS耳機、手機、屏顯、充電、R/VR等多領(lǐng)域，其中TWS耳機已在國內外頭部客戶(hù)持續供貨并獲得了較高的市場(chǎng)份額，從去年下半年至今年上半年公司陸續在國外頭部客戶(hù)的Pad、充電、鍵盤(pán)等應用點(diǎn)上實(shí)現突破并開(kāi)始小批量導入，未來(lái)幾年將是逐步擴充應用點(diǎn)、上量的過(guò)程。同時(shí)公司持續跟進(jìn)國外頭部客戶(hù)手機端的產(chǎn)品驗證，期待明年會(huì )有所突破。
問(wèn)：公司集成電路、智能終端產(chǎn)品主要是替代進(jìn)口，目前國內競爭格局如何？國產(chǎn)替代意愿如何？答：目前公司在集成電路領(lǐng)域主要的競爭對手是漢高、日立、日東、琳得科、信越、住友等國際品牌，國內少數幾個(gè)公司在個(gè)別產(chǎn)品上與公司存在競爭關(guān)系，整體上國內品牌市占率很低，國產(chǎn)替代空間巨大。
公司材料在客戶(hù)應用端價(jià)值量占比很小，但材料性能、穩定性對應用端產(chǎn)品又存在很大的影響，所以如無(wú)特殊因素客戶(hù)的替代意愿并不強，但隨著(zhù)近幾年市場(chǎng)環(huán)境的變化，國產(chǎn)化趨勢的明顯加劇，客戶(hù)對材料端國產(chǎn)替代的訴求也明顯提升，尤其在集成電路領(lǐng)域，近一段時(shí)間明顯有更多的客戶(hù)愿意尋求國產(chǎn)材料進(jìn)行驗證，我們將抓住有利時(shí)機，積極配合客戶(hù)驗證導入。問(wèn)：公司新能源領(lǐng)域產(chǎn)品業(yè)務(wù)情況？答：1)新能源動(dòng)力電池方面，公司已持續在眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)批量供貨，整體上占有較高的市場(chǎng)份額；
2)儲能領(lǐng)域，公司已經(jīng)實(shí)現行業(yè)主要客戶(hù)寧德時(shí)代和陽(yáng)光電源等的批量供貨；3)光伏領(lǐng)域，公司目前主要產(chǎn)品是疊瓦導電膠，比較穩定，在國內頭部光伏組件廠(chǎng)商帶動(dòng)下，國內光伏組件產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)處于國際領(lǐng)先地位，在HJT、TOPCon等新興光伏電池技術(shù)領(lǐng)域，公司基于0BB技術(shù)研發(fā)的焊帶固定材料已于年初順利導入國內某HJT客戶(hù)，目前在持續快速上量，同時(shí)還有多家客戶(hù)也在推進(jìn)驗證、導入。問(wèn)：公司目前涉及四大應用領(lǐng)域，未來(lái)會(huì )不會(huì )考慮拓展新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域？答：公司于2022年9月成功上市，上市是公司又一個(gè)新的起點(diǎn)，也會(huì )給公司帶來(lái)新的機遇，公司會(huì )保證現有業(yè)務(wù)實(shí)現高質(zhì)量增長(cháng)，公司也會(huì )持續關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展機遇，未來(lái)也不排除在相關(guān)領(lǐng)域實(shí)現新的業(yè)務(wù)的擴充。
德邦科技(688035)主營(yíng)業(yè)務(wù)：高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。德邦科技2023中報顯示，公司主營(yíng)收入3.95億元，同比上升5.01%；歸母凈利潤5045.01萬(wàn)元，同比上升15.52%；扣非凈利潤4367.18萬(wàn)元，同比上升13.31%；其中2023年第二季度，公司單季度主營(yíng)收入2.2億元，同比上升9.71%；單季度歸母凈利潤2639.5萬(wàn)元，同比下降0.42%；單季度扣非凈利潤2343.47萬(wàn)元，負債率10.53%，投資收益482.27萬(wàn)元，財務(wù)費用-902.06萬(wàn)元，毛利率29.72%。
該股最近90天內共有6家機構給出評級，買(mǎi)入評級5家，增持評級1家；過(guò)去90天內機構目標均價(jià)為78.42。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個(gè)月融資凈流入2140.97萬(wàn)，融資余額增加；融券凈流入12.5萬(wàn)，融券余額增加。
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